Украина, г. Каменское (Днепродзержинск), Василия Стуса (Комсомольский) проспект, 14 (с 8-00 до 18-00)
Тел. (063) 260-01-72 ; (097) 404-00-01 - консультация, (063) 284-93-45 ; (067) 514-71-74 - мастер.

Автор Тема: Qualcomm представила новые процессоры Snapdragon 865 и 765/765G, а также 3D сканер отпечатков пальцев Sonic Max  (Прочитано 5 раз)

Мобильные новости

  • Administrator
  • Hero Member
  • *****
  • Сообщений: 9461
  • Karma: +0/-0
    • Просмотр профиля
Qualcomm представила новые процессоры Snapdragon 865 и 765/765G, а также 3D сканер отпечатков пальцев Sonic Max

Компания Qualcomm на мероприятии Snapdragon Tech Summit 2019, которое сейчас проходит на Гавайях, США, официально анонсировала свои новые чипсеты Snapdragon 865, Snapdragon 765 и Snapdragon 765G. Они будут работать на Android смартфонах с поддержкой 5G в следующем году.


Snapdragon 865 будет производиться по 7-нм техпроцессу на мощностях TSMC и ориентирован на флагманские устройства, тогда как телефоны среднего класса получат чипы Snapdragon 765/765G.









В то время как технологическая индустрия ожидала, что Qualcomm анонсирует чипсет со встроенным 5G модемом, новый чип Snapdragon 865, предназначенный исключительно для флагманских 5G смартфонов, требует, чтобы производитель купил 5G модем второго поколения Snapdragon X55, который поддерживает не только диапазоны ниже 6 ГГц (Sub-6 GHz) и стандарт миллиметровых волн (mmWave), но и предыдущие стандарты связи, включая 2G GSM, CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA и 4G LTE. Он обеспечивает пиковые скорости до 7 Гбит/с (против 4,5 Гбит/с у Snapdragon X50) и до 3 Гбит/с на прием и передачу данных, а также поддерживает 4G LTE Category 22 в исходящем направлении, позволяя получить скорость закачки до 2,5 Гбит/с.



Производители не смогут выпускать 4G смартфоны на базе Snapdragon 865 вместе с 4G модемом. Кроме того, SD865 будет поддерживать камеры до 200-Мп и запись видео до 8K с частотой 30 кадров в секунду.


Компании Xiaomi и Oppo подтвердили выпуск смартфонов на базе Snapdragon 865 в первом квартале 2020 года. В числе первых телефонов будет Xiaomi Mi 10.



Что касается Snapdragon 765 и 765G, то эти чипы будут поставляться с интегрированной поддержкой 5G. Два набора микросхем оснащены более медленным модемом Snapdragon X52 5G, который обеспечивает скорость загрузки до 3,7 Гбит/с. Модем X52 5G работает только в сетях Sub-6 5G.


Redmi K30 и Oppo Reno 3 станут первыми смартфонами на чипсете Snapdragon 765 5G. HMD Global, LG, Motorola, OPPO, Realme, Redmi и Vivo являются одними из компаний, которые уже подтвердили запуск 5G телефонов на базе процессора Snapdragon 765 в 2020 году.



В первый день Snapdragon Tech Summit 2019 компания также объявила о своей новой ультразвуковой технологии сканирования отпечатков пальцев под названием 3D Sonic Max. Она предлагает в 17 раз большую рабочую площадь (30х20 мм) и даже позволяет пользователю проходить аутентификацию двумя пальцами, например, используя оба больших пальца. Точность сканера также значительно улучшена.







⚡️❗️Разыгрываем беспроводные наушники Redmi AirDots⚡️❗️


Условия для участия простые:



       
  1. Поставить лайк и написать любой, но адекватный комментарий под видео https://youtu.be/5ECXh6albgY. Также можно оставить свою ссылку на соцсеть, чтобы мы смогли легко с вами связаться в случае победы.

  2.    
  3. Быть подписанным на канал «iLenta — все о гаджетах»: http://bit.ly/22es5WZ и нажать на колокольчик.


Результаты конкурса будут опубликованы 17 декабря в нашей группе в Facebook ► https://facebook.com/ilenta.news/ и канале в Telegram ► https://t.me/iLentacom


Просьба участникам открыть доступ к своим страницам, чтобы мы смогли проверить выполнение условий. Инструкция, как это сделать — http://bit.ly/2yaeODz. Всем удачи! ;)


Репосты видео приветствуются;)





Let's block ads! (Why?)


Source: Qualcomm представила новые процессоры Snapdragon 865 и 765/765G, а также 3D сканер отпечатков пальцев Sonic Max